高通台灣創新中心揭幕 扶植台灣資通訊新創生態系

2020 年 03 月 23 日

高通(Qualcomm)宣布位於台北的高通台灣創新中心(Qualcomm Innovation Center, Taiwan)正式啟用,科技部次長許有進日前與美國高通公司副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰一同舉行揭幕儀式。高通台灣創新中心將作為高通台灣創新競賽(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge, QITC)基地,提供競賽入圍團隊諮詢與技術支援服務,具體支持台灣具創新性中小企業成長。此外,中心未來也將舉辦多種課程與講座,開放更廣泛的新創生態系成員一同參與。

美國高通公司副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰表示,經過第一屆高通創新競賽,高通與台灣新創團隊建立緊密互動關係,深刻體認在堅實的資通訊產業基礎上,台灣新創生態圈的特色在於軟硬體結合,極具競爭力。在第二屆創新競賽開始之際,高通台灣創新中心揭幕運作,格外具有意義。此中心將成為高通與台灣新創生態系互動、交流的平台,並加深高通與台灣的鏈結。

高通台灣創新中心設置實驗室,提供團隊產品開發、量測及除錯的環境。中心設有不同型式之會議室與共同工作空間,作為高通台灣創新競賽基地,也將舉辦尖端科技、新創經營、智慧財產權及專利布局等相關講座,與台灣更廣泛的新創生態系成員互動。競賽入選團隊將能在中心測試與精進其產品或解決方案,增進市場性和競爭力。這座創新中心將成為高通與台灣新創圈溝通平台,充分展現持續投資台灣、扶植台灣資通訊與新創生態系發展的承諾。

第二屆高通台灣創新競賽已於2月12日開放報名,歡迎台灣新創團隊踴躍報名,利用高通行動平台與各項技術於5G、蜂巢式物聯網、機器學習、智慧城市及多媒體等領域開發創新與實用產品。為協助有興趣的新創團隊進一步了解報名與競賽相關事宜,將於3月10日舉行線上直播說明會,歡迎全台優秀新創團隊參加提問。

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